Product System
產(chǎn)品體系
體.jpg "半導(dǎo)體")
體-300x300.jpg "半導(dǎo)體")
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適用產(chǎn)品 / Applicable Product
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體藍(lán)寶石基底氮化鎵的超高精度切割加工。
標(biāo)配功能 / Standard Functions
直線電機(jī)二維平臺，DD馬達(dá)旋轉(zhuǎn)平臺，視覺識別系統(tǒng)，激光切割系統(tǒng)，冷水機(jī)，抽風(fēng)系統(tǒng)。
選配功能 / Optional Functions
真空吸附治具，半導(dǎo)體晶體定向儀，可根據(jù)切割要求選配不同型號的激光器。
技術(shù)參數(shù) / Technical Parameters
機(jī)臺尺寸 1250*1350*1950mm 機(jī)臺重量 1500KG 機(jī)臺主體 大理石 運(yùn)動平臺 直線電機(jī)二位平臺、DD馬達(dá)旋轉(zhuǎn)平臺、Z軸調(diào)焦伺服模組 供電電源 AC220V/3KW 激光器功率 紫外10W（多種功率可裝配） 加工幅面 50.8mm（可根據(jù)實際定制加工幅面） 切割材料厚度 ≤2mm（視材料而定） 切割精度 ≤0.02mm 切割軟件 廣東國玉科技自主開發(fā)的高性能切割系統(tǒng)
